1．按照工艺文件和图纸进行微组装／电装操作，如芯片等元器件的粘接、烧结、清洗等，以及电子器件及连线、端口的安装；
2．正确判断产品缺陷产生的原因，不断完善最初制造工艺，保证所定制工艺的合理性；
3．根据实际需要协助微组装工艺师进行微组装关键工艺技术研制；
4．协助微组装工程师完成工艺技术资料的归档及保密.对工艺设备的保养和日常维护；
任职要求：
1.工作经验
两年以上射频微波组件/模块微组装经验，熟悉军工级产品（如雷达、电子对抗系统）的制造流程及标准（如GJB548、GJB2438）。
具备高频电路组装经验者优先，熟悉LTCC（低温共烧陶瓷）、HTCC（高温共烧陶瓷）工艺者优先。
2.专业技能
精通微组装工艺技术（如金丝/铝丝键合、倒装焊、环氧粘接、密封封装等），能独立完成高精度（精度≤25μm）操作。
熟悉射频微波组件测试方法（如S参数测试、驻波比测试），了解微波材料特性（如介电常数、损耗角正切）。
3.其他要求
需通过军工背景审查，无违法犯罪记录。
持有IPC-A-610（电子组装可接受性标准）或相关微组装工艺认证者优先。