岗位职责：

1，主导玻璃基载板前沿制造工艺（如：激光钻孔、TGV填孔、超精细线路形成、薄膜金属化、微凸块制备、临时/永久键合等）的实验设计和可行性验证；

2，解决玻璃基板特有的技术挑战，如玻璃脆性导致的加工良率问题、高深宽比通孔填充、超低表面粗糙度控制等；

3，负责新工艺从实验室阶段向小批量试产线的转移和导入，制定标准作业程序（SOP）、工艺控制计划（PCP）及质量标准；

4，系统收集并分析实验数据和生产线数据，运用统计方法（如SPC,DOE）持续优化工艺参数，提升产品性能、可靠性和良率；

5，与产品设计、设备工程、质量保证和生产团队紧密合作，确保新工艺的顺利实施和量产目标的达成。

岗位要求：

1，硕士研究生(含)以上，材料科学、微电子、电子工程、机械、化工等相关专业；

2，3年以上先进封装（如：FCBGA, FOWLP, 2.5D/3D IC）或PCB/载板行业工艺开发经验；

3，深入理解封装工艺和材料特性（特别是玻璃、硅、铜、介电材料等）；

4，具备扎实的数据分析能力，能熟练使用Minitab、JMP等工具进行DOE和统计分析；

5，强烈的解决问题能力和创新思维；

6，熟练使用8D，QC七大手法，FMEA，CP，SPC，MSA等质量工具，具备独立主导问题和分析问题的能力。