职位详情
PID新产品设计工程师（先进封装）(J10150)
8000-10000元
日月新半导体
苏州
1-3年
本科
10-15
工作地址

日月新半导体(昆山)有限公司

职位描述
岗位职责:
1.负责新产品(8/12寸CPB/SLD)的设计
2.负责新产品(Bump/COG/COF)的验证
3.负责产品的MES流程建立，SPC设定，handbook制作等
任职要求:
1.本科及以上学历；机械、电子，项目管理等相关理工科专业
2.有半导体产品封装测试工作经验及项目管理经验优先
3.熟练使用CAD、Cadence等软件

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

日月新半导体

电子/半导体/集成电路,电子设备制造

1000-9999人 | 合资

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