核心职责：

1. 负责半导体器件的制造工艺开发与维护，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散或清洗等特定工艺模块的调试与优化。
2. 监控和分析生产线数据，解决日常生产中的工艺异常，提升产品良率和效率。
3. 制定和完善工艺操作规范及相关技术文档，确保生产流程符合质量与可靠性标准。
4. 参与新产品的导入与试产，协同质量部门完成器件的可靠性测试与失效分析。
5. 协助完成生产设备的日常维护与保养，配合设备工程师解决关键设备问题。


必备条件：

1. 学历与专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理及应用物理等相关专业背景。
2. 知识体系：扎实掌握半导体物理与器件原理，熟悉半导体制造工艺流程（如CMOS或MEMS工艺）。
3. 技能与经验：
· 了解半导体制造设备或具备洁净室操作经验者优先。
· 能够使用相关软件进行数据分析（如JMP, MATLAB, Excel等），具备良好的文档编写能力。
· 有质量管理工具（如SPC, FMEA）或器件可靠性测试经验者更佳。
4. 综合素质：具备较强的分析问题和解决问题的能力，良好的团队协作与沟通能力，能够适应制造业的工作环境与压力。