完成芯片应用文档以及数据手册的撰写。
协助TE工程师完成实验室自动化以及量产软硬件开发。
设计芯片评估测试方案，完成芯片评估报告，收集芯片Characterization数据。
设计芯片Demo方案，完成电路原理图和PCB版图设计。
完成芯片早期的Debug工作。

任职资格：
微电子、集成电路、电子工程、自动化等相关专业，本科5年/硕士3年以上工作经验。
具备丰富的模拟电路和PCB设计经验，擅长接口产品相关的软硬件设计。
有汽车接口/数模混合产品的AE相关经验，熟悉芯片全开发流程者优先。
工作负责，做事积极主动，学习能力强。
良好的人际沟通协调能力，富有团队精神。