1、根据项目需求或设计要求进行模块功能测试，开展技术方案验证、编制试验报告\技术文件等与软硬件相关的工作内容。

2、主要负责执行项目产品的硬件电路原理图及电路板图设计、传感器驱动调试、样机焊接验证等；需要有立创EDA在线设计经验，能配合其它工程师共同验证软硬件功能。

3、能够设计硬件电路方案，熟悉嵌入式ARM及NBIOT、WIFI\BLE，MODBUS协议、温度\压力传感器的采集及滤波算法、PID控制、及相关仪表的调试开发任务，有模拟和数字电路丰富的设计经验；能够掌握modbus传感器的测试及单片机开发测试工作。

4、根据设计说明进行单片机或SOC的程序编写、调试驱动，配合其它工程师共同验证软硬件功能；基于ARM-M3等内核的MCU进行温度，压力，电压，电流传感器的信号采集及无线数据传输。主要对PT100，PT1K，NTC及数字式等温度传感器进行信号采集，对压力传感器进行数据采集。使用NB-IOT模组进行数据传输，借助天翼AEP平台进行设备管理调试。有stm32，GD32，AT32，N32等arm-m3（m0）单片机项目开发经验的优先。有modbus-rtu协议或者自定义协议进行数据传输交互项目经验优先。

5、熟悉使用运放及专用芯片对模拟信号进行放大转换，采集与输出控制。

6、能够了解电路中EMC及EMI器件，在设计中有降低信号干扰的经验及执行能力。

任职资格：

1、本科及以上学历；电子、通讯、仪器仪表、计算机，电气自动化等相关专业；

2、熟悉电路设计、电路调试，能够熟练使用示波器，万用表等测量调试设备；

3、能够设计硬件电路方案，熟悉嵌入式ARM及NBIOT、WIFI\BLE，MODBUS协议、温度\压力传感器的采集及滤波算法、PID控制、及相关仪表的调试开发任务，有模拟和数字电路丰富的设计经验；能够掌握modbus传感器的测试及单片机开发测试工作。

4、有丰富的嵌入式系统的硬件及软件开发调试经验，完成过产品开发工作。可独立进行安装、调试及故障排除。

5、依据系统功能要求设计相应的调试工作，完成对系统功能的测试检查工作；

6、具有较强的主动学习能力、良好的沟通能力、理解能力，团队配合意识、责任心强。

7、在校期间参加过电子设计类大赛，并取得良好名次优先。