职位描述：

1、具备电装（电装工艺、电工基础、电子技术）等相关专业基础知识；
2、能独立完成单板级、模块级、组件级和系统级产品的电装作业与记录作业；
3、精通微波/射频电缆、微波器件、复杂电缆（32芯或更高）、或精密表面贴装（高密度引脚PLCC/QFP）元器件版中两种以上（含两种）焊接技术和返修技术；且可根据产品技术文件和工艺文件独立完成该类型产品的首件生产；

岗位要求：
1、高中及以上学历；
2、一年以上电子焊接经验；
3、有电子行业相关经验者优先。


职位福利：绩效奖金、五险一金、节日福利