1. 负责项目的硬件需求收集，概要设计、硬件选型，输出相关原理图文件、PCB文件、工程BOM等设计文档；
2. 负责项目的硬件模块的焊接和连接器工艺设计和必要的检具设计；
3. 完成硬件器件的选型、测试验证与定型；
4. 完成硬件功能模块的自测验证，分析解决单元测试、集成测试、系统测试等过程中的相关问题；
5. 完成硬件模块的组装调试测试说明；
6. 完成所负责硬件模块的量产问题跟踪、设计改进、测试验证与变更导入；
7. 完成产品内部连接器与线材选型，配合结构工程师进行走线设计。
要求：
1. 专业：电子、自动化、通信、仪器仪表等相关专业，统招本科及以上学历；
2. 熟悉模拟电路设计、小信号处理，高速AD采样相关设计；
3. 掌握DC-DC电源设计，线性电源设计；熟悉电路设计、PCB布局和布线设计；
4. 嵌入式开发经验：了解ARM、单片机、DSP、FPGA等嵌入式系统开发，了解微控制器架构和外设驱动程序；
5. 接口与通信协议：熟悉UART、I2C、SPI、CAN、TCP/IP等接口协议，了解USB、WIFI等通信模组；
6. 仪器仪表知识：了解仪器仪表的工作原理、信号调试、电路设计，熟悉各类元器件特性。
7. 工具使用：熟练使用示波器、频谱仪、信号源、逻辑分析仪等仪器仪表，具备硬件调试能力。
8. 3-5年硬件设计经验，具备核仪器仪表产品开发经验优先。