公司有北京落户的名额。

任职要求
1.统招本科及以上学历，机械工程、机电一体化等相关专业；
2.5年以上电子设备结构设计经验，至少参与过2个以上电子产品的全生命周期开发（从方案设计到定型/量产）；有J工电子相关行业从业经验者优先；
3.熟悉GJB150、GJB151等军品环境适应性标准，具有军用电子产品结构设计、工艺审查、定型试验经验者优先；
4.精通至少一种主流三维设计工具（Pro/E Creo、SolidWorks、UG/NX），能独立完成数字样机建模（几何建模、装配关系、工艺公差等）；
5.熟练运用热仿真软件（Flotherm、Icepak或ANSYS Thermal）优化散热方案；掌握力学仿真工具（ANSYS Mechanical、ABAQUS）进行冲击/振动/跌落分析（需提供项目案例）；
6.具备良好的文档编制能力：可撰写结构设计相关文档、结构工艺相关文档；
7.通过CET-6或同等水平，能够独立阅读行业英文标准、资料。
岗位职责
1. 主导公司项目/产品的结构方案设计，并涵盖热设计、电磁兼容屏蔽设计、三防（防盐雾/霉菌/潮湿）设计、抗冲击/振动等核心需求；
2. 与硬件工程师协同确定产品的结构设计方案，包括PCB布局、机箱散热路径，优化模块化结构设计、安装方式和外部接口安装方式；
3. 根据内、外部要求编制结构设计相关文档和结构工艺相关文档；
4. 处理生产过程中的异结构异常问题,准确迅速的分析问题并解决,与其他部门沟通顺畅；
5. 对产品持续优化,通过改进设计方案、改进材料、增加零件的通用性控制成本；
6. 负责新产品的首次样件实装及产品改型后的首次实装。