工作内容：

1、负责新产品的硬件研发和原有产品的硬件改进；

2、根据产品需求独立进行硬件方案、电路设计、元器件选型工作；

3、参与研发项目的过程评审以及调试、可靠性测试工作；

4、协助制定、整理并规范各类技术文档（主要包括：原理图、PCB图、元器件清单、特殊工艺要求、调试作业指导文件、硬件使用说明书、试产总结报告等）；

5、完成新品导入小批量转产工作，提供生产技术支持；

6、协助部门经理搜集和整理各种公司产品的行业和国家标准，汇总新型产品应用中的典型案例以及新技术、新材料、新工艺的应用案例，编写公司学习教材；

7、领导交办的其他工作。

岗位要求：

1、统招本科及以上学历，自动化、电气、电子、机械、控制类相关专业；

2、三年以上硬件开发经验，熟悉常用被动电子元器件的参数和选型，熟悉常用的控制器平台ST、NXP、TI、龙芯、飞腾中的2个及以上；

3、熟悉常用接口的原理图设计，如CAN、485、232、以太网等；

4、熟悉小信号模拟量电路的设计，如ADC、DAC的选型方式；

5、熟练掌握Altium Designer或其他EDA工具软件，熟练绘制4-8层的PCB板，有常用接口和高速系统的PCB设计经验；

6、有EMC设计和整改经验优先，熟悉EMC法规标准；

7、具备良好的学习能力、思维能力、沟通能力以及团队合作能力。

技术要点：
常用被动电子元器件的参数和选型（如TVS、压敏电阻、MOS、GDT等）；
常用的控制器平台ST、NXP、TI、龙芯、飞腾中的2个及以上；
常用接口的设计，如CAN、485、232、以太网等；
小信号模拟量的设计，如ADC、DAC的选型方式；
高速系统的设计（DDR双倍速率同步动态随机存储器FLASH/EMMC、SATA串口硬盘、1000M/100M网口）；
EMC设计和整改（辐射发射，静电，传导发射，EFT）。