1、对切割/切筋工序有深入了解，能够根据封装需求提供封装工艺方案。
2、熟悉国产京创设备的操作及工作流程。
3、能自主评估切割不同产品时使用的切割刀具/熟悉切筋模具的工艺参数。
4、对切割/切筋的主辅材特性，主流供应商等有深入了解，能够根据不同产品需求提供合理的主辅材。
5、根据现有设备和主辅材，对新产品进行设备调试和工艺程序建立。
6、编写相关工艺规范（包括但不限于 FMEA,Control plan，操作规范，检验规范，检验表单等）。
7、根据产线计划要求，评估负责站点相关材料，设备和工艺方案。
8、公司及部门交办的其他工作。

岗位要求：

1、熟悉封装知识和原理。
2、微电子，材料，自动化，电子或者化学相关专业知识。
3、统计过程控制和封装设计和分析相关知识。
4、封装相关的材料和工艺，失效分析和可靠性相关知识。
5、清晰的逻辑分析能力，熟悉 8D 和 5Why 的问题分析和解决方法。
6、精通封装制程，能够高效处理生产中发生的异常并提出改善方案。
7、较好的沟通表达能力和文字汇报能力。