职位详情
封装切割工艺工程师
1.2-1.8万
博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司
嘉兴
5-10年
本科
08-12
工作地址

朝晖路108号 博康(嘉兴)半导体有限公司

职位描述
岗位职责:
1. 负责切割工艺的工程师工作,确保工艺流程的高效和准确性。
2. 与团队合作,确保项目按时完成并达到预期目标。
3. 持续优化工作方法,提升工艺效率和产品质量。
任职要求:
1. 具备出色的沟通能力,能够有效协调各方资源。
2. 具有团队合作精神,能够迅速适应并融入团队工作。
3. 拥有良好的学习能力,能够不断学习和掌握新知识,以改进工作方法。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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