工作职责描述
1、负责制造维修策略的制定及落地;
2、负责产品维修技术的赋能及疑难品解决;
3、负责试产产品/客诉产品/制程异常品的失效分析，支撑质量定位及质量改进;
4、承接研发等跨领域的焊接需求，支撑产品开发及验证需求;
5、负责产品焊接能力短板的能力提升及赋能落地;
6、负责部门内部的业务优化或业务突破的重点项目或重点工作。
任职要求
1、熟练使用Cadence.Alegro软件读取电路图并分析链路走向;
2、熟练使用万用表、示波器、烙铁、BGA返修台、小锡炉等电路分析及焊接工具;
3、能制定维修策略、编制维修手册/维修报告、阅读英文器件Datasheet;
4、快速定位产品硬件失效的根本原因(如5Why分析法);
5、具有软件排除故障的学习能力，能在试用期内熟练掌握软件类的分析使用方法。