1.参与制定芯片设计规格；
2.负责芯片整体架构的定义及设计；
3.负责制定模块规格定义和设计规范；
4.负责SOC整合设计,模块级和系统级的仿真/验证等；
5.负责RTL/网表发布、代码质量检查和优化；
6.协助FPGA/样品相关调试；
7.协助机台测试人员完成测试规划及调试；
8.负责编写ASIC流程各阶段设计规范和设计文档。
任职要求：
1.集成电路、微电子、电子信息、通信等相关专业，本科及以上学历；
2.具有ASIC设计的丰富成功流片经验；
3.具有音视频领域、CPU等相关经验者优先；
4.具备良好的团队协作能力、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力。