1、微组装工作：负责金丝球焊、铝丝超声焊、湿法清洗、干法清洗、精密激光焊接等工艺操作指导。

2、工艺设计与优化：参与产品微组装、电装工艺的设计开发、优化及评审。制定、编写与更新微组装产品工艺文件、操作规程，包括PFMEA、Control Plan、TCM、SOP、WI等。负责新工艺、新材料、新设备的导入，并对其进行验证和优化。

3、工艺总结及生产报告编写：负责对工艺攻关和改进进行总结，对批次生产过程进行质量数据分析。

4、质量控制与问题解决：负责统计分析生产过程中的问题，并制定解决措施。进行质量的控制和优化，确保产品符合GJB行业标准。

5、设备操作与维护：熟悉并会操作手动键合设备westbond 7476E、探针台、等离子清洗机、激光封焊等设备，进行压力敏感芯体的装配和测试，熟悉仪器设备的操作和维护，开展设备的日常维护保养工作，确保设备的正常运行。

6、团队协作与沟通：与团队成员紧密合作，共同完成项目任务。