1. 市场与客户洞察：
深入全球及国内半导体制造市场，跟踪先进制程发展趋势，分析客户在扩散、氧化、退火、烧结、烘烤、干燥等热工艺及真空处理环节的核心需求与痛点。
研究竞争对手产品动态、技术路线及市场策略，进行对标分析，定期输出市场分析报告。
直接对接国内外重点FAB客户的技术、生产及采购团队，收集一线反馈，理解其工艺需求、设备运营表现及潜在改进方向。
2. 产品规划与定义：
基于市场洞察和技术趋势，主导制定所负责产品线的中长期产品路线图。
负责新产品或重大升级产品的定义，撰写详尽的产品需求文档（PRD），明确产品功能、性能指标、可靠性、成本目标及上市时间。
关注半导体设备相关的行业标准、安全规范与环保要求，确保产品定义合规。
3. 全生命周期管理：
驱动新产品开发项目，作为核心桥梁，高效协调研发、工程、生产、采购、质量等部门，确保产品从概念到量产的全过程按计划推进。
参与关键设计评审，负责产品验证计划的制定与跟进，确保产品满足既定规格与客户工艺要求。
制定产品定价策略、利润模型及销售工具包。
管理产品上市后的持续改进、版本迭代及最终退市决策。
4. 营销与技术支持：
为销售团队、市场团队及关键客户提供深度的产品培训与技术讲解。
支持重点市场机会的突破，参与技术交流、方案宣讲及投标支持。
协同市场部门策划产品推广活动、技术研讨会及行业展会。