1.参与项目需求分析，结合FPGA技术特性制定合理的硬件整体解决方案，负责核心器件选型与技术可行性评估；
2.主导FPGA相关硬件模块的设计工作，包括原理图设计、PCB布局布线、时序约束制定及相关设计文档撰写；
3.负责硬件样品的调试、测试与验证工作，定位并解决研发及量产过程中的硬件技术问题，确保产品性能达标；
4.配合算法工程师完成FPGA逻辑实现与算法验证，协助软件工程师进行系统联调，保障软硬件协同工作稳定；
5.负责硬件技术文档的编制与维护，包括设计规范、测试报告、用户手册等，为生产、测试及售后提供技术支持；
6.跟踪行业硬件技术发展趋势，推动FPGA硬件设计技术的优化与创新，提升产品竞争力。
7.开展项目前期硬件需求调研与分析，输出FPGA硬件方案设计书，参与方案评审并根据意见优化设计；
8.完成FPGA芯片及外围电路（电源、时钟、接口等）的原理图绘制，进行PCB布局布线设计，确保满足电磁兼容、散热及可制造性要求；
9.搭建硬件测试平台，使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行样品调试，记录测试数据，分析并解决调试过程中出现的电路故障、时序问题等；
10.配合生产部门完成小批量试产与量产跟进，解决生产过程中的硬件相关问题，输出量产技术指导文档；
11.与算法、软件团队协同开展系统联调工作，排查软硬件交互问题，保障系统整体功能正常；
12.整理研发过程中的技术资料，编制硬件设计手册、测试报告等文档，定期参与技术分享与项目总结会议；
13.对接供应商进行器件选型、样品评估，跟踪器件供货状态与技术支持，保障项目物料需求。
技能要求：
1.精通数字电子技术、模拟电子技术基础，具备扎实的电路分析能力，熟悉信号完整性（SI）、电源完整性（PI）设计理念与实践方法；
2.熟练掌握VHDL或Verilog硬件描述语言，具备良好的编码风格，能独立完成FPGA逻辑设计、时序约束、综合与时序分析工作；
3.熟悉Xilinx（Vivado）或Intel（Altera/Quartus）等主流FPGA开发平台及流程，具备IP核配置、集成与调试经验，了解Zynq等SoC器件的PS/PL协同开发优先；
4.掌握至少一种主流EDA设计工具（Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等），能独立完成原理图设计、PCB布局布线及设计评审；
5.熟悉DDR3/4、SerDes、HDMI、PCIe、Ethernet等高速接口的硬件设计与调试，具备高速电路仿真与问题排查能力；
6.熟练使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪等测试仪器，具备独立完成硬件调试、故障定位与整改的能力；
7.了解EMC设计规范与整改方法，能在设计阶段规避常见电磁兼容问题，有相关认证测试跟进经验者优先。
经验要求：电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业，2年及以上FPGA硬件开发相关工作经验；
至少主导过1款以上含FPGA器件的硬件产品完整开发周期（从方案设计、研发调试到量产交付），具备量产问题解决经验优先；通信协议或高速信号采集相关项目经验者优先；有嵌入式系统（如Linux）硬件适配经验，能配合软件团队完成驱动开发与系统联调者优先
外语要求：具备英文读写能力，能无障碍阅读FPGA器件、芯片手册等英文技术文档
其他要求：问题分析与解决能力，面对复杂硬件故障能高效定位并提出整改方案,团队协作意识和沟通能力，能高效配合算法、软件、生产等跨部门团队开展工作,工作态度严谨负责，具备规范的文档撰写习惯，能完整记录研发过程中的技术要点与问题解决方案