职位详情
硬件工程师
1.5-2万
苏州福乐普电子科技有限公司
苏州
1-3年
本科
11-19
工作地址

苏州市金桥汽配产业园B1幢B1-5楼

职位描述
岗位描述:
1.负责对新项目原理图进行设计开发,完成Layout工作
2.配合软件工程师完成新品的调试,优化测试方案
3.负责编写和管理各种技术文档如BOM,测试计划表等
4.负责外围芯片选型
任职条件:
1.统招本科及以上学历、电子工程类相关专业
2.1年以上消费类电子产品设计工作经验
3.具备MCU相关嵌入式研发和项目经验
4.熟悉各种硬件接口,电源和各类驱动
5.会使用AD或其他EDA软件绘制1-4层PCB文件

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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