工作职责岗位职责:
1. 从全球研发基地转移工艺平台搭建，并在无锡建立工艺和设备。
2. 管理一批工艺工程师/技术人员，在新产品导入阶段实施制造生产线的技术改进活动。
3. 工艺程序的审核和文件的起草;开发和设计工艺相关工装。
4. 执行工艺相关数据分析，并提供纠正措施和后续措施。
5. 与产品开发，工艺开发团队和跨职能团队合作，确保新产品生产流程和上游生产流程满足DFM目标。
6. 参与开发模块行业的相关技术/工艺工作，并与供应商一起解决开发阶段出现的问题。
7. 编制和更新工艺工程文件，如工艺流程图、PFMEA、作业指导书等。与ME团队合作，将新项目转入量产，并在过渡阶段实现足够的量产。

资质任职要求:
1. 10年以上半导体组装或光电领域工艺工作经验，3年以上新产品转移或引进管理经验。有过带工程师团队的经验。
2. 本科第一学历，良好的中英文沟通能力，听说读写熟练。
3.对晶圆切割、模键合、线键合、共晶键合wafer dicing, die Bonding, wire bonding and eutectic bonding等设备和工艺有深入的了解。
4. 有分析和解决问题的经验。
4. 负责NPI小批量生产向大批量生产ME的转变。
6. 良好的问题解决能力，人际关系，分析能力和知识。
7. 能够独立完成工作，或与相关部门成员合作。
8. 愿意海外出差（视情况而定）。