岗位要求：

1.承担所参与研发任务书硬件工作，组织进行产品硬件部分设计、评审、测试、验证、确认等工作。
2.承担所参与项目组织编制产品硬件技术资料(产品标准、技术条件、装配图、零件图、BOM表、调试说明、使用说明书等)。
3.承担所参与的项目的研发样品试制及样品制作过程中硬件技术指导、功能测试、异常处理等。
4.承担所参与的项目的编制小批量试产和批量生产阶段的硬件技术资料、产品标准及相关要求。
5.参与项目的试制产品进行现场试用，依试用结果或用户要求进行产品硬件改进。
6.参与项目的准备产品鉴定所需样机和硬件资料。
7.参与项目根据生产系统提供的信息和要求，负责解决产品的硬件特殊设计和产品本身的升级改造等工作。
8.承担所参与项目中把硬件技术资料按时、完整归档(纸质档、电子档等)及技术资料的发放、回收、作废、销毁，并建立清单和记录。

任职要求：

1.电子类相关专业，拥有3年以上相关工作经验的硕士及以上学历；或拥有5年以上相关工作经验的本科学历

2.熟练使用PCB的EDA设计软件，模拟电路设计功底扎实。

3.熟悉MSP430/ARM(STM32)，具有相关项目开发经验。

4.具有突出的动手调试能力，具有EMC测试、整改经验。

5.具有良好的专业英语基础，能够阅读英文datasheet。

6.具有较强的项目推进能力。具有项目管理经验者优先；具有团队合作精神、强烈的责任心，善于沟通。