1.深入电子制造行业（PCBA/3C/汽车电子等），调研客户需求，分析产线痛点，制定AI视觉检测产品的战略规划；

2.研究行业趋势（如智能工厂、工业4.0），结合AI技术发展（如小样本学习、自监督学习），制定产品Roadmap；

3.定义产品核心指标（如检测准确率、误判率、ROI），确保AI方案可量化商业价值。

4.主导AI视觉检测产品的功能设计，包括缺陷检测（焊点、元件错漏反）、OCR（PCB丝印识别）、尺寸测量等；

5.设计数据采集方案，制定标注规范，确保数据集覆盖产线典型缺陷（虚焊、锡珠、偏移等）；

6.对接硬件团队（工业相机、光源选型），确保AI方案与产线设备（SPI/AOI/贴片机）兼容；

7.协同工程团队完成系统集成（如与MES/SCADA对接），实现检测数据实时反馈；

8.管理产品开发全流程，把控关键节点（POC验证、客户交付、迭代优化）。

9.面向制造业客户提供技术方案，主导需求沟通与方案演示；

10.支持POC测试，分析检测结果，优化模型以适应不同产线环境；

11.跟踪客户使用反馈，持续优化产品。

职位要求：

1.计算机/电子工程/自动化等相关专业本科及以上学历；

2.3年以上制造业（PCBA/3C/汽车电子优先）或工业AI产品经验；

3.熟悉计算机视觉（CV）技术，掌握传统算法（OpenCV）与深度学习（CNN、Transformer）；

4.独立负责过AI产品的全生命周期管理，有成功落地案例；熟悉制造业数据特点（小样本、高精度要求），能制定合理的产品指标。

5.熟悉PCBA工艺，了解IPC-A-610标准优先；

6.有工业相机（Basler、海康）或光学方案（同轴光、环形光）选型经验优先；

7.了解半导体产业和相关检测要求；

8.具备项目管理（PMP/Scrum）或工业自动化（PLC/MES）相关知识；

9.工业软件产品经验优先；

加分项：

行业洞察力：能快速理解制造业客户痛点，转化为AI可解决的方案；

技术沟通能力：能在客户、内部团队（算法、工程、硬件等）之间高效协调；

结果导向：注重产品实际落地效果，而非单纯技术指标