1、负责晶体光学器件的工艺开发与验证，包括准直、耦合、粘结、固化等；
2、负责有源光器件、无源光器件的产品化研究、概要设计、详细设计、工艺实现及单元测试和可靠性测试；
3、编写产品的工艺文件、作业指导书，指导助理工艺工程师完成光学晶体的微组装工作；
4、完成领导安排的其他工作。
任职要求：
1、 熟悉空间光学原理，从事过SIP器件封装方向的专业课题工艺研发，熟练操作六轴光学调整平台、熔接机、光谱仪等设备；
2、 具备较强的文档、专利报告编写能力和文字功底；
3、了解硅光子芯片原理与设计的优先；
4、专业方向：光电类硕士及以上学历。