职位描述：

1. 负责有源的高速线缆或连接器的硬件系统开发，完成原理图和PCB设计；

2. 负责开发的高速线缆或连接器的SI仿真和SI性能优化工作；

3. 负责硬件系统电路板生产、SMT贴片生产中和厂家的技术沟通和工艺把控，工程质量跟踪；支持产品生产、组装、测试工作；

4. 输出生产BOM，编织说明书及相关文件，包括BOM、ECN、测试指导文件；

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子、电气、通信及计算机等相关专业；

2. 熟悉硬件产品开发，具备方案选型，原理图开发，PCB layout，硬件设计等能力；

3. 熟悉400G/800G高速光模块的硬件设计，熟悉DSP芯片的工作原理和外围硬件电路设计。对PMIC，I2C通信，EEPROM等电路设计和调试有一定的经验；

4. 熟悉信号和电源完整性，会使用示波器做硬件电路的debug, 电源纹波测试，时钟波形，inrush电流等基本DVT测试。