岗位职责：

1、负责激光半导体(打标/开槽、隐切）激光工艺开发与调试工作；

2、负责光学元器件选型、光路调试, 激光加工工艺研究及光路系统设计；

3、负责客户打样,设备调试指导,负责撰写客户培训文档；

4、拥有对数据的发掘和解析能力，负责工艺稳定性提升，负责成本降低和生产效率提升；

5、能根据产品工艺的需求，设计工艺实验，整理数据、写出总结报告，具有独立主导项目经验者优先。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子、机械、光电等专业毕业，深入理解激光和激光加工原理，了解激光光路传输和光束处理，熟悉相关光学元器件选型，光路调试；

2、深入理解激光与材料相互作用基本原理，有纳秒和皮秒激光精密加工应用经验优先；

3、能独立设计实验方案、独立分析处理实验数据；

4、善于思考、动手能力强，具备独立光学调试安装能力；

5、有进取心、有责任心、善于沟通，具备良好的团队合作精神