岗位职责:
1、负责化合物半导体芯片前后道工艺的管理与优化；
2、带领工艺工程师团队执行生产支持、异常处理、缺陷分析、良率提升、参数维护等；
3、组织新产品导入，并确保新产品的工艺稳定性和良率爬坡；
4、推动制程良率改善项目，分析关键失效模式并执行纠正措施；
5、制定和优化工艺规范、操作流程、SOP，提升生产效率；
6、与制造、设备、质量、PIE、Yield等团队密切协作，确保工艺稳定运行；
7、参与设备选型和工艺平台能力提升规划；
8、培养和指导初级工程师，提升团队整体技术能力。
任职要求:
1、硕士及以上学历，微电子、材料、物理、光电等相关专业；
2、5 年以上半导体器件工艺工作经验，3 年以上团队管理经验，有红外探测器芯片工程经验者优先；
3、熟悉芯片制造主流工艺流程，具备良好的工艺调试和问题解决能力；
4、有从研发样品导入量产的完整经验，能够统筹产线工艺稳定性与良率提升；
5、熟悉SPC、DOE、FMEA等工程质量管理工具；
6、具备较强的沟通协调能力、团队管理能力和抗压能力；
7、工作认真严谨，有责任心，具备良好的跨部门协作能力。