岗位职责：
1. 负责半导体芯片生产工艺及优化；
2. 负责解决生产过程中遇到的异常，保障产能；
3. 产品良率提升及成本优化。
任职要求：
1. 本科以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；
2. 熟悉光刻、刻蚀、薄膜、磨抛、划片等相关工艺制程及设备，有半导体工厂制造的经验；
3. 具有较强的责任心。
4. 工作时间：16:00-24:00。