岗位职责:
1、主导产品中的PCBA的SMT测试及测试组装工艺评估；
2、参与产品的可制造性和可测试性评估，确保设计易于规模化、高良率生产；
3、对生产异常、测试异常及客诉问题进行分析，查找根本原因，并输出解决方案；
4、了解电子类常规失效分析技术，对PCBA焊接缺陷，元器件失效，软件硬件交互等问题进行深度分析；
5、能够独立完成电子原理图和PCB设计，最好对低功耗MCU、电源电路、蓝牙模块、AD采集电路有一定过往工作接触经验；
7、会使用AD、PADS、Candence至少一种制图软件，熟练使用电烙铁、风枪、示波器、网络分析仪、万用表、信号发生器、电子负载、数字电桥等；
8、熟悉C/C++等编程语言，熟悉常用的通信总线（UART、SPI、I2C）及常用通信协议，熟悉使用软件开发环境；
9、其他领导安排的工作。
任职要求:
1、本科以上学历，电子工程，微电子，通讯工程等电子相关专业；
2、3-6年左右电子相关工艺或者研发经验；
3、熟悉数字电路和模拟电路，有一定的嵌入式系统和无线通讯技术功底；
4、熟悉医疗电子相关的法规和标准。