1.从事TDDB、HCI、NBTI、EM、SM等晶圆工艺可靠性测试环境搭建及测试；
2.从事HTOL、TC、ESD、Latchup、TLP等芯片可靠性测试环境搭建及测试；
3.承担检测任务，制定测试方案、整理可靠性测试数据、分析总结可靠性测试结果及寿命评估；
4.可靠性不足或缺陷的原因分析及改进方案设计；
5.参与可靠性相关标准的研制；
6.主持或参与可靠性专业领域科研项目的研究。