岗位职责

1. 根据生产工艺流程，完成半导体产品的生产操作；

2. 主要负责设备机台操作，包括分选机、划片机等，执行基片上下料及相关作业；

3. 配合生产安排，保障设备稳定运行与生产任务达成；

4. 遵守作业规范，保持工作区域整洁，符合洁净车间管理要求。

任职要求

1. 大专学历，微电子、电子信息、机械、机电一体化、集成电路、智能制造等相关专业优先；

2. 有半导体设备操作经验者，学历可放宽至中专，专业不限；

3. 年龄40周岁以下，具备一定动手能力，心细手稳，工作认真负责，服从安排； 能够适应恒温净化厂房环境，接受穿着净化服工作；

4. 可适应白班9.5小时制，大小周轮休，配合倒班安排，三班两倒。无宿舍，园区有食堂，合作路、和平路免费往返班车，日常通勤距离10公里以内的有限考虑。试用期三个月，转正后正常表现收入为本岗位标注的薪酬区间。