1.新封装产品市场拓展：主要引进代工订单，为公司承接封测代工业务，实现新封装外形产品销售业绩的稳步提升；
2.终端客户群体拓展与维护：拓展有封测需求的客户群体，维护长期合作关系，实现公司代工业务量与营收；
3.市场信息与客户渠道管理：建立健全市场信息收集与分析体系，为公司产品研发、市场策略制定、销售决策提供有力的信息支持。
任职要求：
1.具有 5 年以上半导体行业销售工作经验，其中至少 3 年以上销售管理经验，具备大型公司半导体新封装外形产品销售经验或终端客户开发经验者优先；
2.具备成功的销售团队管理经验，有带领销售团队完成重大销售目标、拓展新市场或新终端客户的成功案例；
3.熟悉半导体行业终端客户群体的特点与需求，拥有丰富的终端客户资源与合作经验者优先。