专业要求：物理、光学、光电、电子
职位描述：1、熟练使用HFSS，COMSOL或类似仿真软件；
2，能够根据相关三维结构导入HFSS，COMSOL等软件中进行结构性质测量并进而优化结构建模及计算；
3，负责新产品设计开发；
4，新产品导入产线，Pilot run进度追踪；