职位详情
软件研发工程师(半导体ECP)
1.5-3万
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
无锡
不限
本科
10-24
工作地址

无锡

职位描述
专业要求:计算机、软件工程、通讯相关专业,C#/C/C++语言技术栈;
职位描述:一、岗位使命
开发设备上位机/控制层软件、调度算法等,保障设备可靠运行、良好人机体验与对外协议互联。
二、主要职责
1. 架构与实现:上位机(C#/WPF )、控制服务(C#)、驱动与通讯。
2. 调度算法:参考多腔体/多机器人(EFEM/Process Robot)并发调度,设计可靠与高吞吐的作业调度与异常恢复策略。
3. 协议与集成:SEMI GEM/SECS/E84/E37/E5 等协议栈对接;MES/报表/日志追踪。
4. 质量与交付:单元/集成/系统测试、CI/CD、日志与可观测性、异常复现与修复。
5. 联调与现场:与电气/工艺/机械协同联调;Alpha/Beta/SAT 支持。
三、培养阶段:
1. 0–6 个月:熟悉平台框架/代码规范/设备模型,完成功能点开发。
2. 6–12 个月:子系统服务或协议模块开发;引入监控与容错;支撑客户端问题修复与改进迭代。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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