专业要求：机械、船海、航空、能源、力学相关专业
职位描述：一、岗位使命
负责ECP 关键模块的机械设计与验证（含：反应腔室、前/后处理模块、EFEM/对准与传输、化学供液/过滤脱气、治具与测试夹具），在满足可靠性与可制造性前提下实现性能与成本最优。
二、主要职责
1. 需求分解：依据产品需求/客户 POR 与可靠性指标，完成机械方案与接口定义（含 SEMI/安全规范）。
2. 详细设计：3D 建模与出图（SolidWorks），材料与公差、密封/防腐、流体/3. 结构设计；与电气/软件协同完成整机接口。
4. 设计验证：样机装配、功能/寿命/环境测试，结构强度与流体/传热分析（ANSYS/COMSOL），问题定位与优化（8D）。
5. 可制造/可维护：DFM/DFS、装配与维护工装、标准件选型、BOM 结构与ECN。
6. 可靠性：MTBF/MTTR 改善、轻量化/模块化。
7. CIP：Alpha/Beta/SAT 持续改进设计，问题复现与改进闭环。

三、培养阶段
1. 0–6 个月：半导体与ECP基础知识，模块级学习与维护设计，标准机械开发流程，设计小改小迭代，客户端学习。
2. 6–12 个月：子模块设计，验证，CIP；导入DFM/DFS，参与整机集成与现场验证。