岗位职责
1、刻蚀相关工艺评估及其管理：工艺评估及开发、文件完善、产能优化；
2、新产品的工艺建立和优化、新产品工艺条件的准确性，新产品工艺窗口的稳定性, 工艺的良率管控及其水平；
3、新设备工艺的处理和改善，工艺异常原因调查的完成度；
4、工艺文件的管理，sop的形成；
5、产品的售前技术支持及售后的新产品工艺开发调试。

任职资格
1、学历：本科及以上学历，材料、物理、化学、微电子等理工科专业；
2、3年以上半导体制造企业工作经验，且具备以下其一或多项工艺经验：（1）等离子体干法蚀刻（via/trench 介质层SiOx/SiN层 etch和ICP poly etch）以及干法去胶；（2）深孔/沟槽铜电镀；（3）PVD/ALD/CVD薄膜沉积；（4）涂胶/曝光/显影；（5）晶圆缺陷检测及在线测量等；
3、积极主动的工作态度，良好的沟通能力，有良好的人际关系和工作协调能力；
4、能承受压力，致力于工艺技术的研发，具备技术分析报告和专利等文件的撰写；
5、具备前道6寸/8寸/12寸晶圆厂经验优先考虑。