岗位职责：
a. 依据产品研发流程及技术中心职能，负责及参与专业方向相关产品电气软硬件开发，参与专业方向新技术研究及储备，参与研发平台建设；
b. 根据研发任务书要求，结合产品市场区域、设计、生产成本，遵循硬件设计规范，对产品研发项目做出具体的方案设计；
c. 根据产品方案设计思想，按照硬件原理设计规范、产品的成本要求，考虑产品的可获得性，进行产品详细的硬件原理图设计；
d. 根据产品方案设计思想，按照软件设计规范及分析硬件原理对产品软件进行概要设计，并依据概要设计进行软件详细设计；
e. 根据硬件产品模块电气特性，按模块进行PCB电路设计工作，根据EMC设计思想，对特殊信号电路做一些特殊的设计，同时应考虑产品调试、生产操作的方便性；
f. 根据项目的研发进度，按时完成 PCB 的设计工作，并与外协加工厂进行技术沟通；根据公司发展战略，参与对行业及行业相关的新技术、新方法、新工艺进行分析研究，协助寻求公司新的发展点；
g. 对PCB板进行样板加工及硬件/软件的初调工作，使产品的软硬件平台符合最初设计要求，做好调试更改记录；
h. 建立软、硬件工作调试平台，进行软、硬件的调试工作，从系统的角度使产品的软、硬件***结合，在保证品质的前提下尽可能降低产品成本，提高公司产品的竞争力；
i. 按公司的要求，根据所在专业部门的具体情况，申请添置必要的用于研发、调试方面的软硬件开发平台及测量工具等，提高工作效率；
j. 根据公司文档管理要求，进行原理图文件管理；根据产品技术中心流程及开发要求，遵循文档 规范，对所进行方案书进行文档记录； 根据公司文档管理要求，遵循文档规范，对所进行的软 件文件进行归档管理；
k. 完成上级领导下达的其它任务。
任职要求：
1. 熟悉电路设计基础(小信号放大/滤波/电源等);
2. 熟悉PCB设计软件(AD)；
3. 熟悉单片机编程；
4. 了解USB协议;
5. 具有较好的设计文档编写能力,具有较强英文读写能力;
6. 熟悉电子产品开发流程,了解产品项目管理;