要求：a，本科以上学历；b，5年以上半导体工作经验（晶圆厂，模组厂优先），c，实施过完整的半导体行业erp项目（sap或ebs优先，甲方乙方都可以）；d，精通半导体制造流程（晶圆加工、光刻、蚀刻、封装测试等）；e，能针对半导体制造特点设计解决方案（如生产计划，良率管理，spc数据分析等）