1、负责铜薄膜沉积工艺（如PVD、电镀、CVD等）的设计、开发及参数优化，确保薄膜厚度、均匀性、附着力等关键指标达标；
2、通过DOE（实验设计）分析工艺参数（温度、气压、功率等）对薄膜性能的影响，提升良率和稳定性；
3、实时监控生产过程中薄膜缺陷（如孔洞、分层、污染等），主导根因分析（Root Cause Analysis），提出并验证解决方案；
4、与设备工程师协作解决设备异常对工艺的影响，减少停机时间；
5、参与溅射镀膜机、电镀设备、退火炉等关键设备的选型、调试及工艺匹配，制定设备操作规范和维护计划。
6、熟悉真空系统、气体流量控制及自动化程序，确保工艺稳定性；
7、编写工艺操作指导书（SOP）、FMEA（失效模式分析）及质量控制标准，推动工艺标准化；
8、培训生产团队，确保工艺规范有效执行；
9、联动材料、研发、质量团队，优化铜薄膜与基材的界面特性（如阻挡层设计），提升产品可靠性；
10、支持客户技术需求，参与新产品导入（NPI）和量产转移。

二、任职要求
1、本科及以上学历，材料科学、物理化学、微电子、半导体工艺等相关专业；
2、5年以上半导体/显示面板/光伏行业薄膜工艺开发经验，熟悉铜薄膜沉积技术（PVD、电镀等）；
3、熟练使用薄膜分析仪器（如椭偏仪、四探针测试仪、台阶仪）及材料表征工具（SEM、XRD、AFM）；
4、熟悉SPC（统计过程控制）和6 Sigma工具，具备数据分析和工艺建模能力（如JMP、Minitab）；
5、精通薄膜设备操作（如Applied Materials、Ulvac、Lam Research等品牌设备优先）；
6、了解洁净室环境管理及ISO 9001/IATF 16949质量管理体系；
7、具备优秀的逻辑分析和问题解决能力，能独立主导技术攻关；
8、良好的跨部门沟通能力及团队协作意识，适应快节奏研发与生产环境；
9、熟悉铜薄膜在先进封装（如TSV、RDL）或3D集成中的应用。