职位详情
机械工程师(半导体、微加工)
1.1-2万
苏州德龙激光股份有限公司
苏州
3-5年
本科
09-19
工作地址

园区杏林街98号

职位描述
任职要求:
1、大学本科以上学历,机械设计制造及自动化专业;
2、有从事过半导体设备、检测设备、激光设备、机床或非标精密自动化设备相关设计3年以上经验;
3、具备较强的团队合作经验,勤奋、踏实的工作态度,较强的沟通能力以及创新设计的思想。
4、机械基础知识扎实
岗位职责:
1、负责机械设计工作,完成计划生产设备的机械图纸、BOM表、生产跟踪表的更新,负责生产人员的机械作业指导;
2、完成项目机械部分的方案设计工作,主导项目立项工作,根据项目实施计划完成机械部分的设计开发工作,参与项目验收工作,做好机械专业资料的整理、总结、归档;
3、严格保守公司的商业机密,涉及到公司产品所需的图纸、技术标准、材料规格品种等严禁外传;
4、完成上级领导交办的其它任务;
5、每周向机械经理提交周报;
6、出差、加班很少量
所属部门:微加工事业部
涉及行业:半导体、高校、研究所
薪资架构:基本工资+绩效奖金+交通补贴+餐贴 园区五险一金
福利:各种节假日礼金、礼品,生日福利,年终福利,办公福利,年度体检,各类运动会;免费工作餐、无住宿(公司可帮助申请园区优租房);集体***
培训:公司将提供具有针对性的技能培训以及其他管理类培训
上班时间:9:00-17:30 双休(少量加班,可调休)基本不出差

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

立即申请