岗位职责

1.产品硬件设计：负责汽车电子 / 工业设备 / 智能家居等 ODM 产品的硬件方案规划、原理图设计、PCB Layout 评审，输出完整的硬件设计文档。

基于客户需求或市场趋势，完成硬件选型（芯片、元器件），平衡性能、成本、功耗与可靠性。

2.样机研发与测试：主导硬件样机制作、焊接、调试，解决研发阶段的硬件故障（如信号完整性、电源稳定性问题）。配合测试团队完成硬件可靠性测试（高低温、振动、EMC/EMI 等），输出测试报告并迭代优化设计。

3.量产支持与成本管控：对接供应链，完成元器件采购验证、供应商认证，推动硬件方案的量产落地。优化硬件设计以降低 BOM 成本，解决量产过程中的硬件工艺问题，提升良率。

4.客户与跨部门协作：与客户沟通硬件需求，提供技术方案支持，输出技术规格书（SOR）并确认需求闭环。协同软件、结构、测试等团队推进项目进度，确保产品按时交付。

5.技术文档与专利：编写硬件设计手册、测试报告、生产指导书等技术文档。

参与专利挖掘与撰写，保护产品核心技术。

任职要求

1.学历专业：电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历，5 年以上 ODM 硬件研发经验。

技能掌握：

2.精通原理图设计工具（Altium Designer/Cadence），具备独立完成多层 PCB Layout 评审能力。

熟悉各类元器件特性（MCU、电源芯片、传感器、射频器件等），掌握硬件可靠性设计规范。

3.掌握硬件测试方法，能独立分析解决 EMC、电源纹波、信号干扰等问题。

4.项目经验：有汽车电子、工业控制板卡或智能家居 ODM 项目完整研发经验者优先。

5.具备成本意识，能在满足性能要求的前提下优化 BOM 成本，熟悉供应链采购流程。

6.具备较强的客户沟通能力和跨部门协作能力，能承受项目进度压力。

7.具备良好的问题分析与解决能力，逻辑思维清晰，做事严谨细致。

薪资福利

薪资范围：根据经验、技能及项目能力浮动，优秀者可面议

福利：五险一金 + 年终奖金 + 项目奖金 + 带薪年假 + 定期体检 + 节日福利 + 员工培训。