岗位职责：
1、深耕电子封装（含先进封装、HBM）、消费电子、新能源汽车等目标行业，与头部客户建立合作关系，深度挖掘需求，推动高附加值粘合剂的市场渗透；
2、协同研发团队设计定制化粘合剂方案，主导技术提案与客户测试验证，参与客户工艺优化并提供技术支持；
3、拓展并维护设备商、原材料供应商等生态伙伴关系，探索与科研院所联合开发前沿技术；
4、从客户需求对接至量产交付，协调跨部门资源，确保产品符合客户技术标准，跟踪反馈并推动产品迭代；
5、确保产品符合行业法规及客户 ESG 要求。

岗位要求：
1、本科及以上学历，材料科学、化学工程、微电子等相关专业优先；
2、3年以上技术研发、销售或商务拓展经验，且具备电子封装（含先进封装、HBM）、消费电子、新能源汽车任一领域背景；
3、具备自驱和学习能力，对新技术和新需求有热情，能快速学习相关领域知识；
4、拥有良好的技术沟通能力，能理解客户技术文档、提炼需求并协同研发团队解决问题；
5、在目标行业拥有客户或供应商资源，具备科学决策能力和英语沟通能力，可支持跨国客户对接；
6、熟悉粘合剂性能测试方法，有车规级产品或消费电子可靠性测试经验者优先。