一、工作职责
1、处理客户现场重大、复杂的软件技术故障（如设备控制软件异常、数据采集与分析系统故障、定制化功能适配问题等），提供快速有效的解决方案，降低客户生产损失。
负责半导体设备软件（含控制系统、监测软件、数据管理平台等）的现场安装、调试、升级与优化，确保软件与客户产线、工艺需求精准匹配。
2、协助客户进行软件操作培训，编制技术文档（操作手册、故障排查指南等），提升客户团队的软件使用熟练度。
3、客户关系维护与需求对接，作为客户现场软件技术核心接口人，定期与客户沟通，了解软件使用体验、潜在需求与改进建议，建立长期稳定的合作关系。
4、收集客户现场的软件功能需求、性能优化建议，同步至公司研发部门，推动产品迭代升级，实现客户需求闭环。
5、参与重大客户项目的前期技术交流、方案制定与招投标支持，提供软件现场应用相关的专业意见。
6、跨部门协同与项目支撑，与研发部门紧密协作，反馈现场软件运行问题与客户需求，参与软件版本测试与验证，确保新产品 / 新版本软件的现场适用性。
二、任职资格要求
1、教育背景：本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、电子信息工程等相关专业。
工作经验：
2、5 年以上半导体设备行业软件现场应用相关工作经验，其中 2 年以上团队管理经验。
3、熟悉半导体制造工艺，具备半导体设备软件现场安装、调试、故障排查的丰富经验。
4、专业技能：
精通至少一种编程语言（如 C/C++、Python、Java），熟悉嵌入式系统、工业控制软件、数据采集与分析系统的原理与应用。
5、具备扎实的软件调试能力，能快速定位并解决客户现场复杂的软件技术问题。
6、熟悉半导体设备相关的通信协议（如 TCP/IP、Modbus、SECS/GEM），了解设备与客户 MES 系统的数据对接流程。
7、具备良好的技术文档编写能力，能独立完成操作手册、故障排查指南等文档。
8、具备较强的客户服务意识、沟通协调能力与问题解决能力，能承受较大的工作压力与出差需求。
9、具备良好的跨部门协作能力，逻辑思维清晰，责任心强，具备高度的敬业精神与执行力。
10、英语听说读写能力良好，能熟练阅读英文技术文档，具备英文沟通能力者优先。