岗位职责：
1. 负责硬件产品的电路设计与PCB开发以及硬件调试。
2. 选型核心元器件，确保性能与成本平衡。
3. 设计电源管理、信号处理等模块，保障硬件可靠性。
4. 参与EMC测试，解决电磁兼容性问题。
5. 主导推进外协结构厂家完成硬件产品外壳设计或选择合适的产品外壳。
6. 支持生产部门完成硬件量产导入。
7. 协助 产品经理 进行硬件可行性分析，协助嵌入式软件工程师对设备进行调试和问题排查。
8. 研究行业新技术（如前沿通讯技术、传感器融合等）。
9. 维护硬件设计规范与BOM清单。
10. 完成公司领导交办的其他工作。
任职要求：
1.统招本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业背景；
2. 5年以上嵌入式开发经验，独立完成过至少5个完整 项目 （从需求到量产），有消费电子、汽车电子、工业控制等领域经验优先；
3. 电路设计能力：精通模拟/数字电路设计，掌握原理图设计、PCB Layout、元器件选型及电路仿真，熟悉电源管理、信号调理及接口电路（UART/I2C/ SPI 等）；
4. 熟悉无线通信模块（Wi-Fi/BLE/LoRa/4G）和传感器原理技术；
5. 至少熟练使用一种EDA工具，具备4层及以上高速PCB设计能力，掌握EMC/EMI、阻抗控制及热设计；
6. 熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件调试，能解决信号完整性、功耗异常及EMC问题；
7. 具备团队协作能力、系统性问题分析能力，能撰写规范的技术 文档 （设计规范、测试报告等）；
8. 能熟练阅读英文芯片手册及技术文档；
9. 有专利或技术论文发表记录者优先；
10. 了解高速公路机电设计规范/标准，有智慧高速硬件产品设计经验者优先；