岗位要求
1.参与治具DFM评审，优化PCB布局（避免支撑点冲突/热敏感区暴露）；
2.解决量产中的焊接缺陷（如阴影效应/元件浮高/虚焊），提升直通率；
3.制定治具验收标准和设计标准（定位精度≤0.1mm，热变形量<0.05mm）；
4.推动治具材料创新（如碳纤维应用）及标准化库建设；
5.与工装治具工程师合作，优化生产现有治具，提升波峰直通率；
任职要求
1.熟悉波峰焊流程和掌握DFM原则（可制造性设计）；
2.从事电子行业波峰焊三年以上经验（PCB工艺相关）
3.通过优化波峰工装治具可以达到提升波峰直通率、减少焊接缺陷等，达到降本增效的目的。
4.大专及以上学历，经验丰富者，可放宽学历要求