职责描述：
1. 完成芯片的设计、版图设计、芯片的验证；
2. 负责封装的工艺的研究，可靠性分析与新工艺的技术研究等；
3. 建立芯片设计，版图设计，pdk的导入，编写相关的设计、生产工艺文件、作业指导书等。
任职要求：1. 本科及以上学历，微电子学与固体电子学、集成电子设计（方向：传感器处理电路、集成电路设计）、霍尔传感器设计、封装工艺与测试、可靠性评估相关专业，2年及以上相关工作经验；
2. 熟悉芯片设计、封装工艺、可靠性评估等工艺，具有霍尔传感器和传感器电路处理研发经者优先；
3. 熟悉相关军用标准及可靠性要求；
4. 具备本专业英文读写能力。
职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、餐补、包住、包吃、弹性工作、定期体检