一、 岗位职责

1. 根据电路原理图，使用专业设计工具（如Altium Designer、PADS、Cadence Allegro）完成多层电路板（包括高密度互连板和八层以上复杂板卡）的布局布线工作。

2. 确保设计的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性，处理高频高速电路设计挑战。

3. 创建并维护元器件封装库，制定并优化设计规范（如叠层结构、阻抗匹配规则）。

4. 参与布局方案的确定和技术评审，与硬件工程师紧密合作确保设计可行性。

二、 任职要求

1. 本可及以上学历，电子、通信相关专业

2. 两年以上4-8层板独立开发工作经验

3. 熟悉原理图/PCB器件封装建立

4. 熟悉PCB设计规范及高速PCB设计

5. 了解信号完整性/EMC/EMI/ESD相关知识

6. 熟悉PCB叠层、阻抗计算

7. 了解PCB制板工艺流程

8. 了解PCB制板工