全流程产品硬件设计主导

• 负责硬件产品从概念至量产的全周期开发，主导外观设计、结构设计、原理图开发及 PCB 设计，统筹各环节衔接，确保产品功能、性能与可靠性目标的实现。

外观与结构协同开发

• 基于产品定位与用户场景，完成外观设计方案，并协同推进结构实现，有效平衡美学设计与工程可行性，提升产品实用性与视觉表现力。

硬件方案设计与实现

• 负责硬件原理图设计，主导关键器件选型、电路仿真与调试；

• 负责 PCB 布局布线设计，优化 EMC、信号完整性、热设计等关键指标，保障设计可制造性与产品稳定性。

开发流程与生产导入管理

• 深入参与产品开发全流程（需求-方案-样品-测试-量产），主导关键节点评审，推动项目按计划高质量交付；

• 熟悉电子生产工艺（SMT/DIP/整机组装），协助解决量产过程中的硬件问题，持续优化工艺与良率。

跨职能协作与技术支持

• 为测试、市场等团队提供硬件技术支持，协同软件、供应链、生产等部门，推动产品顺利上市与持续迭代。

学历与经验

• 本科及以上学历，电子工程、自动化、机械类相关专业；

• 5年以上硬件产品开发经验，具备从设计到量产的全流程实战经历。

核心技能

• 精通外观设计工具（Rhino/KeyShot 等）及结构设计软件（SolidWorks/Pro/E 等），能独立完成外观建模与结构设计；

• 熟练使用原理图与 PCB 设计工具（Altium Designer/Cadence/OrCAD/Allegro/PADS 等），具备复杂板卡设计与优化能力；

• 深入掌握电子元器件特性与电路理论，能快速定位并解决研发及生产过程中的硬件问题。

流程与协作能力

• 熟悉 IPD 等产品开发流程及电子制造工艺，具备良好的项目推动与节点管控能力；

• 具备优秀的跨团队沟通协调能力，责任心强，能适应项目压力，具备创新思维与系统性问题解决能力。