(2) 应用专业设备完成电子组装或封装工作，参加浪费识别、全员改善活动；

(3) 严格管控产品质量，及时记录过程数据，反馈工艺异常问题；
(4) 协助技术团队完成新工艺验证，参加任务攻关、工艺攻关工作；

(5) 按时完成生产任务，积极配合团队协作，服从工作安排。
任职要求：
(1) 中专及以上学历，材料、电子、机械、工业工程、生产管理等相关专业优先；
(2) 本科应届生有电子组装/封装专业基础或有电子制造行业 2年以上工作经验，熟悉组装/封装工艺流程者优先；
(3) 了解精益生产相关知识，掌握价值流图、JIT等精益工具者优先；
(4) 工作认真负责，具有较强的责任人和质量意识， 严格遵守操作规程和质量标准；
(5) 良好的团队协作精神，能够与同事有效沟通，共同解决生产过程中的问题，服从工作安排，积极配合加班和紧急生产任务。