一、岗位职责：

1. 产线规划与布局优化

主导新总装产线的Layout设计（如U型线、立体布局），运用FlexSim仿真验证物流与产能，确保空间利用率提升≥30%，物流距离最优。

基于MTM-UAS进行人机工程学工位设计，优化作业动作，降低员工劳动强度。

通过山积图等工具优化线平衡，实现线平衡率≥90%，节拍时间精准控制。

2. 标准运营与产能管理

建立并维护总装标准作业体系（SOP、标准工时），确保工时数据库准确率≥98%。

根据需求预测进行产能规划与瓶颈识别，制定人机设备方案。

推行柔性化生产与快速换型（SMED），实现多品种混线生产与换型时间≤15分钟。

3. 精益改善与成本革新（VAVE）

年度主导≥5个总装VAVE项目，实现单件成本降低≥5%。

通过Kaizen活动、Gemba Walk系统消除七大浪费，年度削减工时损失≥30%。

评估并导入自动化项目，推动省人化与效率提升≥20%。

4. 质量防错与工艺控制

主导PFMEA分析与防错（Poka-yoke）设计，确保高风险项100%管控，防错覆盖率≥95%。

优化测试工艺（ICT/FCT/EOL），确保测试覆盖率100%且与主线节拍匹配。

建立完善的质量追溯体系，实现物料与软件批次100%准确绑定。

5. 数字化工厂建设

规划并推动MES/WMS等系统在总装线的集成应用，实现生产数据自动采集率≥98%。

利用数字孪生（仿真）技术优化产线，缩短新线调试周期30%。

运用Python/SQL进行生产大数据分析，驱动精准决策与改善。

6. 新品导入（NPI）与团队管理

作为APQP核心成员，主导总装工艺开发与验证，确保新品准时导入（OTS/PPAP）；

负责总装IE团队（3-5人）的建设、培养与绩效管理，营造持续改善的精益文化。

建立总装工艺知识库，实现关键经验教训100%沉淀与传承。

二、任职要求：

1.教育背景： 工业工程、机械工程、自动化等相关专业本科及以上学历。

2.工作经验： 8年以上电子制造行业IE/精益生产管理经验，有汽车电子（IATF 16949）或高可靠性产品背景者优先。

三、任职技能：

1.硬技能精通： 熟练掌握MTM/MOD标准工时、SMED、Cell Line设计、FlexSim/AutoCAD、PFMEA等工具。

2.质量体系： 精通IATF 16949、VDA 6.3、IPC-A-610等标准。

3.数字化能力： 具备MES规划、IoT数据采集、Python/SQL数据分析经验。

4.工艺知识： 深刻理解SMT至总装的全流程电子装配工艺与测试原理。