工作职责：

1.全面参与研发设备BTP的新供应商开发，根据研发和生产需求，进行寻源，选择合适的备选供应商，进行开发；

2.完成初步评估，形成初步评估纪要指导后续工作，并签订供应商开发的基本文件；

3.组装供应商引入的现场审核；

4.提交新供应商引入的审批申请；

5.研发设备的新物料暨首次采购BTP的RFQ，完成OA审批。整理报价信息，提交价格审批并指导采购进行下单；

6.FAI Kick off；

7.参与部门流程和制度的制定；

8.参与公司各项标准的制定，并指导供应商执行；

9..配合采购，完成加工件Cost down的目标；

10.公司安排的其他事务。

岗位要求：

1.本科及以上学历，理工类专业；

2.半导体设备加工件开发经验两年以上，对机加工工艺及半导体表面处理较为熟悉，采购或项目管理等相关工作经验者优先；

3.热爱供应链工作，性格外向，具有较强的学习能力、沟通能力和数据分析能力；

4.能够熟练使用各类办公软件，熟练使用Excel和Power point者优先；

5.CET-4及以上；

6.具有较强的团队合作意识，能够与其他部门进行良好的配合；

7.能够适应短期出差；

8.具有设备研发及生产类公司从业经验，了解设备生产流程者优先；

9.有驾照者优先。