工作内容：

1. 负责电子封装材料的配方开发，锡膏性能和应用工艺验证测试，产品、工艺优化；

2. 负责开发项目的管控，能独立完成试验报告和进度管控。

岗位要求：

1. 有机化学、高分子材料，应用化学专业背景，本科以上学历；

2. 有2年的相关行业研发工作经验；有在锡膏，胶黏剂，电子浆料，封测应用端工厂工作的优先；

3. 熟悉集成电路、封装材料应用及电子材料评估测试方法，能专注于材料研发，具备较好的领悟能力和沟通能力。